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2023-12-28 行业动态 阅读量:1,523

全球半导体供应链新变化

作者:EXCESSIC市场研究团队 | 预计阅读时间:8分钟

全球半导体供应链新变化

近年来,全球半导体供应链发生了深刻变化。从地缘政治影响到疫情冲击,从芯片短缺到库存调整,半导体产业正经历着前所未有的重构。这些变化不仅影响着芯片的设计、制造和销售,也对IC回收市场产生了深远影响。本文将深入分析全球半导体供应链的新变化及其对行业的影响。

一、供应链格局的深刻重构

过去,全球半导体供应链形成了高度专业化的分工格局:美国主导芯片设计,东亚主导制造和封测,欧洲和日本主导设备和材料。然而,近年来这一格局正在被打破:

1.1 区域化生产趋势

出于供应链安全考虑,美国、欧洲、日本等地区纷纷加大半导体制造投入。美国通过《芯片与科学法案》提供527亿美元补贴,吸引台积电、三星等在美建厂;欧盟推出《欧洲芯片法案》,计划投入430亿欧元提升欧洲芯片产能;日本也积极吸引台积电在熊本建设晶圆厂。这种区域化生产趋势将改变全球芯片供应格局。

1.2 中国大陆产能扩张

面对外部压力,中国大陆加速半导体产能扩张。中芯国际、长江存储、长鑫存储等企业在成熟制程和存储芯片领域持续扩产。同时,国产半导体设备和材料企业也取得进展。虽然先进制程仍受限,但成熟制程的国产化率稳步提升,这为IC回收市场带来了更多国产芯片进入回收周期。

二、库存调整周期

半导体行业具有明显的周期性特征,库存调整是周期波动的重要表现:

2.1 从短缺到过剩的转变

2021-2022年,全球遭遇严重芯片短缺,汽车、消费电子等行业深受影响。然而,随着需求回落和产能释放,2023年部分芯片品类出现库存积压,消费电子用芯片尤其明显。这种从短缺到过剩的转变,直接增加了IC回收的需求——许多企业需要处理积压库存。

2.2 库存去化进展

经过2023年的库存调整,芯片库存逐步回归正常水平。手机、PC等消费电子渠道库存去化明显,但工业、汽车等领域的库存仍需时间调整。库存调整过程中,大量闲置IC需要专业回收服务处理,这为EXCESSIC等专业回收商带来了业务机会。

三、国产替代进程加速

在地缘政治和供应链安全压力下,国产替代进程明显加速:

  • 设计环节:海思、紫光展锐、兆易创新、韦尔股份等企业在手机SoC、MCU、存储、CIS等领域持续突破。
  • 制造环节:中芯国际在14nm及以上成熟制程持续扩产,长江存储在3D NAND领域跻身全球前列。
  • 封测环节:长电科技、通富微电、华天科技等封测企业已具备国际竞争力。
  • 设备材料:北方华创、中微公司、沪硅产业等在设备和材料领域逐步实现国产替代。

国产芯片市场份额的提升,意味着越来越多国产IC将进入回收周期。EXCESSIC已将国产芯片纳入回收范围,覆盖兆易创新、兆易、汇顶、韦尔、紫光等国内品牌。

半导体制造与国产替代

图:国产半导体产业链正在加速自主可控

四、应用需求结构变化

全球半导体需求结构也在发生变化,新兴应用领域快速增长:

4.1 人工智能驱动

ChatGPT等大模型的兴起,引爆了AI算力需求。英伟达H100、A100等AI芯片供不应求,GPU、AI加速器、HBM存储器需求激增。AI应用的发展也带动了高速网络芯片、光模块芯片的需求。

4.2 新能源汽车崛起

电动汽车渗透率快速提升,汽车半导体需求大幅增长。一辆电动汽车的芯片用量是传统燃油车的2-3倍,涉及功率半导体(IGBT、SiC)、MCU、传感器、电源管理等多个品类。

4.3 消费电子需求分化

智能手机、PC等传统消费电子需求放缓,但可穿戴设备、AR/VR等新兴品类增长。需求分化导致部分传统消费电子用芯片库存积压,需要通过回收渠道处理。

五、对IC回收市场的影响

全球半导体供应链的变化,对IC回收市场产生了多方面影响:

5.1 库存回收需求增长

供应链调整过程中,许多电子制造企业面临库存积压问题。无论是消费电子用芯片的过剩库存,还是产品升级换代产生的呆滞库存,都需要专业的回收服务处理。这直接推动了IC回收市场的需求增长。

5.2 国产芯片回收占比提升

随着国产芯片市场份额提升,进入回收周期的国产芯片数量也在增加。EXCESSIC顺应这一趋势,扩大了国产芯片的回收范围,为国内电子企业提供更全面的回收服务。

5.3 新兴应用芯片进入回收

AI、新能源汽车等新兴应用的快速发展,意味着相关芯片将更快进入更新换代周期。AI加速卡、汽车级MCU、功率半导体等新兴应用芯片的回收需求将逐步显现。

5.4 供应链安全推动回收

供应链安全考量下,越来越多的企业重视库存IC的回收再利用。通过回收闲置库存,企业既能回笼资金,又能降低供应链风险。专业回收服务在供应链管理中的价值日益凸显。

库存管理与IC回收

图:供应链调整推动IC回收市场需求增长

六、企业的应对策略

面对供应链新变化,电子制造企业应采取以下策略:

  1. 优化库存管理:建立科学的库存管理体系,及时清理呆滞库存,避免库存积压。
  2. 多元化供应:避免单一供应商依赖,建立多元化的芯片供应渠道。
  3. 关注国产替代:积极评估国产芯片替代方案,降低供应链风险。
  4. 重视回收再利用:将闲置库存IC通过专业回收渠道处理,回笼资金、降低成本。
  5. 加强供应链协同:与上下游建立紧密合作关系,提升供应链响应速度。

七、EXCESSIC的应对

面对全球半导体供应链的新变化,EXCESSIC积极调整战略:

  • 扩大回收范围:覆盖更多国产芯片品牌和新兴应用芯片。
  • 提升服务能力:优化回收流程,缩短报价和回收周期。
  • 加强行业合作:与电子企业、产业园区建立合作,提供定制化回收方案。
  • 推动循环经济:帮助客户实现库存IC的价值最大化,推动资源循环利用。

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本文要点回顾:

  • 全球半导体供应链正经历区域化重构
  • 库存调整周期推动IC回收需求增长
  • 国产替代加速,国产芯片进入回收周期
  • AI、新能源汽车等新兴应用驱动需求增长
  • 供应链安全推动企业重视库存IC回收

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